半導体検査装置
ウェーハ外観検査装置〈レポート基準年：2025年〉
| データ更新日：2026年01月28日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（313kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
-
本項は、パターン付き/パターン無しウェーハ検査装置、EB検査装置、SEM装置等のウェーハ外観検査を行う装置を対象とする。当該市場は、KLA Corporation等外資系メーカーのシェアが高いが、日立ハイテク等特定分野で高いプレゼンスを示す日系企業も存在する。通信機器、家電、車載等の半導体アプリケ･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）
電気テスタ装置〈レポート基準年：2024年〉
| データ更新日：2025年06月06日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（304kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
-
本項では、電気テスタ装置の内、動特性、静特性を検査用途とし、パワーデバイス向けに出荷された装置を対象とする。尚、電気サイクルを始めとする評価、分析を検査用途とした装置は対象外とする。当該装置は、パターン形成後のウェーハ、チップ、及びパッケージング工程まで完了した半導体デバイスに電気を流す事により、･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）
チップ外観検査装置〈レポート基準年：2024年〉
| データ更新日：2025年06月06日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（298kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
-
チップ外観検査装置は、ダイシング後の半導体素子の検査を行う装置であり、回路パターン形成後に可否判定・分類を行う事で、歩留まり向上につながる。本項では、パワーデバイス向けに出荷された装置を対象とする。当該装置は、チップ外観検査工程まで行っているパワーデバイスメーカーが少ない為、日本のみの市場であり、･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）
ウェーハ外観検査装置〈レポート基準年：2022年〉
| データ更新日：2024年01月30日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（302kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
-
当該装置は、ウェーハ上の回路パターンとの画像比較ができるパターン付きウェーハ検査と、回転するウェーハにレーザーを照射し、散乱光から欠陥を検出するパターン無しウェーハ検査がある。本項では、これらに対応できる外観検査装置を対象とする。パターン付き検査は、電子線を活用するEB検査、SEM式外観検査、光学･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）
電気テスタ装置〈レポート基準年：2022年〉
| データ更新日：2023年06月16日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（326kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
-
本項では、電気テスタ装置の内、動特性、静特性を検査用途とし、パワーデバイス向けに出荷された装置を対象とする。尚、電気サイクルを始めとする評価、分析を検査用途とした装置は対象外とする。当該装置は、パターン形成後のウェーハ、チップ、及びパッケージング工程まで完了した半導体デバイスに電気を流す事により、･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）
チップ外観検査装置〈レポート基準年：2022年〉
| データ更新日：2023年06月16日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（316kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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チップ外観検査装置は、ダイシング後に半導体素子の検査を行う装置であり、回路パターンの形成後に可否判定・分類を行う事で、歩留まり向上につながる。本項では、パワーデバイス向けに出荷された装置を対象とする。当該装置は、高い信頼性が要求される自動車・電装分野で使用される半導体素子向けに採用実績がみられるが･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）
電気テスタ装置〈レポート基準年：2021年〉
| データ更新日：2022年02月01日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（297kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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本項では、電気テスタ装置の内、動特性、静特性を検査用途を目的に、パワーデバイス向けに出荷された装置を対象とする。尚、電気サイクルを始めとする評価、分析を検査用途とした装置は対象外とする。2020年の市場は、数量で262台（前年比93.6％）、金額で131億8,000万円（同92.4％）である。20･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）
チップ外観検査装置〈レポート基準年：2021年〉
| データ更新日：2022年02月01日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（293kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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チップ外観検査装置は、ダイシング後に半導体素子の検査を行う装置である。当該装置は、回路パターンの形成後に可否判定・分類を行う事で、歩留まり向上につなげている。本項では、パワーデバイス向けに出荷された装置を対象とする。当該市場は、パワーデバイス向けの半導体チップに対する検査ニーズは以前から高いものの･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）
ウェーハ外観検査装置〈レポート基準年：2020年〉
| データ更新日：2022年02月01日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（319kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
-
当該装置は、ウェーハ上の回路パターンとの画像比較ができるパターン付きウェーハ検査と、回転するウェーハにレーザーを照射し、散乱光から欠陥を検出するパターン無しウェーハ検査があり、これらに対応できる外観検査装置を対象とする。パターン付き検査では、電子線を活用するEB検査、SEM式外観検査、光学式による･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）
電気テスタ装置〈レポート基準年：2019年〉
| データ更新日：2020年10月01日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（299kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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電気テスタ装置はパワーデバイスの電気特性等の動作確認を行う試験装置である。当該装置はパターン形成後のウェーハ、及びパッケージング工程まで完了した半導体デバイスに電気を流すことで、デバイスが正常に動作するかの試験を行う。本項では電気テスタ装置の内、パワーデバイス向けに出荷された装置を対象とする。パワ･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）
チップ外観検査装置〈レポート基準年：2019年〉
| データ更新日：2020年10月01日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（296kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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チップ外観検査装置はダイシング後の半導体チップの検査を行う装置である。ボンダやマウンタ等の実装機に検査機能を付加した装置で検査を行うケースもある。回路パターン形成後の半導体チップの出荷の可否判定・分類を行うことで、不良品の後工程への出荷を抑制することが可能となり、自動車関連等の信頼性が求められる用･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）
ウェーハ外観検査装置〈レポート基準年：2018年〉
| データ更新日：2020年01月28日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（310kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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本項では、光学式顕微鏡を用いた明視野検査（精度の高い検査が可能)と暗視野検査（タクトが早く、大量のウェーハ検査が可能）の検査装置、EB（Electoron Beam：電子ビーム）検査装置やSEM式の検査装置を対象とする。ウェーハ外観検査には、隣接するウェーハ上のチップとの画像比較を行うパターン付き･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）
ウェーハ外観検査装置〈レポート基準年：2017年〉
| データ更新日：2019年06月19日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（199kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
-
本項では、光学式顕微鏡を用いた明視野検査（精度の高い検査が可能)と暗視野検査（タクトが早く、大量のウェーハ検査が可能）の検査装置とEB（Electoron Beam：電子ビーム）検査装置やSEM式の検査装置を対象とする。ウェーハ外観検査には、隣接するウェーハ上のチップとの画像比較を行うパターン付き･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税込）