富士経済グループマーケットシェアデータ

本項では、全てのOLEDディスプレイに採用されるOLED素子向けバンク材及び平坦化材料と、QD-OLEDにおけるQD-CF向けのバンク材、円偏光板レスのCOE採用OLEDで採用される低温対応バンク材を対象とする。ディスプレイにおける「バンク」は、RGBの光を隔てる役割を総称しており、LCDではBM･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価

本項では、AMOLED向け封止材を対象とし、PMOLED向けやマイクロOLED向けは対象外とする。OLEDの封止方法は、光取り出しの方向や基板の材料(ガラス・プラスチック)等によって構造が変化する。本項ではシート封止材、ダム材、フィル材、薄膜封止(TFE)用の樹脂材料、ガラスフリットの工程における･･･

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本項では、フォルダブル用ディスプレイに使用されるカバー材料のフレキシブルガラスを対象とする。当該市場は、材料メーカーからの原反出荷をベースに市場を捉えた。当該製品は、加工メーカーによってスリミング(化学研磨)、化学強化等の加工が行われる。一般的なフレキシブルガラスの原反では70〜100μm程度の厚･･･

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シール剤は、液晶パネルにおける2枚のガラス基板を貼り合わせ、外気を遮断し、内部の液晶材料の漏れを防ぐ役割を担う。本項ではメインシール剤のみを対象とし、エンドシール剤は対象外とする。当該製品は、熱硬化型とUV硬化型の2種類がある。熱硬化型接着剤にはエポキシ樹脂が採用されており、パッシブLCDや一部の･･･

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本項では、液晶セルに使用される製品を対象とし、円偏光板で採用される重合性液晶材料は対象外とする。液晶材料は、液体の流動性と結晶の光学的異方性を併せ持つ物質であり、電圧によって分子の配向が変化する。バックライト光の位相を液晶分子の配向で制御し、偏光板を組み合わせる事で、光の透過・非透過を制御可能であ･･･

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配向膜は、液晶分子を一定方向に規則正しく配列させる機能を持つ。液晶を細かい溝のある配向膜で挟むと、液晶分子は延伸された高分子鎖の方向に並ぶ。本項では、LCD向けの駆動用配向膜材料を対象とし、円偏光板の位相差フィルム向けは対象外とする。配向膜材料には、ポリイミドやポリアミド酸が一般的に使用されている･･･

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本項では、LCDのカラーフィルターのブラックマトリクス(BM)形成に用いられるブラックレジストと、BMとフォトスペーサーが一体となったブラックカラムスペーサー(BCS)を対象とする。ブラックレジストの材料はカーボンブラックが主成分である。以前は抵抗値の高さからチタンブラック(酸化チタン)も使用され･･･

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本項では、LCD及びCFを用いるOLEDに使用されるディスプレイ用カラーフィルター(以下CF)のRGB形成用レジストを対象とする。尚、ブラックマトリクス形成の為のブラックレジストは対象外とする。カラーレジストは、色材を配合した分散液にベース樹脂や光重合開始剤、溶剤等が配合されており、紫外線等の光を･･･

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本項では、TFT LCD及びOLED向けのTFT、カラーフィルター(以下CF)に使用されるガラス基板を対象とする。又、RGB蒸着プラスチックOLED向けのキャリアガラスや各種試作向けのダミーガラスも含む。尚、マイクロOLED、マイクロLED向けのガラス基板は対象外とする。製造方法は、フロート法(A･･･

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本項では、カラーフィルター（CF）のブラックマトリクス（BM）形成に用いられるブラックレジストと、BMとセルギャップを保持するフォトスペーサーの一括形成に用いられるブラックカラムスペーサー（BCS）を対象とする。ブラックレジストは、黒色材料にカーボンブラックを用いて作成される。以前は抵抗値の高さか･･･

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本項では、ディスプレイ用カラーフィルターのRGB形成用のレジストを対象とする。尚、ブブラックマトリクス（BM）形成の為のブラックレジストは対象外とする。カラーレジストは、色材を配合した分散液にベース樹脂や光重合開始剤、溶剤等が配合されており、紫外線等の光を照射する事で、現像液等のエッチングに耐える･･･

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本項では、LCD及びAMOLED向けのTFTアレイ、カラーフィルターに使用されるガラス基板を対象とする。又、フレキシブルOLEDの製造に用いられるキャリアガラスや試験生産用のダミーガラスも含む。製造方法は、フロート法（AGC）とフュージョン法（Corning、日本電気硝子等）の2種類がある。当該市･･･

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本項では、カラーフィルター（CF）のブラックマトリクス（BM）形成に用いられるブラックレジストと、BMとセルギャップの保持を行うフォトスペーサーを一括形成するのに用いられるブラックカラムスペーサー（BCS）を対象とする。ブラックレジストは、黒色材料にカーボンブラックを用いて作成される。以前は抵抗値･･･

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本項では、ディスプレイ用カラーフィルターのRGB形成用のレジストを対象とする。尚、ブラックマトリクス（BM）形成の為のブラックレジストは対象外とする。カラーレジストは、色材を配合した分散液にベース樹脂や光重合開始剤、溶剤等が配合されており、紫外線等の光を照射する事で、現像液等のエッチングに耐える性･･･

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本項では、LCD及びAMOLED向けのTFTアレイ、カラーフィルターに使用されるガラス基板を対象とする。又、フレキシブルOLEDの製造に用いられるキャリアガラスや試験生産用のダミーガラスも含む。製造方法は、フロート法（AGC、LG Chem）とフュージョン法（Corning、日本電気硝子等）の2種･･･

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本項では、カラーフィルター（CF）のブラックマトリクス（BM）形成に用いられるブラックレジスト、及びBMとセルギャップの保持を行うフォトスペーサーを一括形成するのに用いられるブラックカラムスペーサー（BCS）を対象とする。ブラックレジストは、黒色材料にカーボンブラックを用いて作成される。以前は抵抗･･･

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本項では、ディスプレイ用カラーフィルターのRGB形成用のレジストを対象とする。尚、ブラックマトリクス形成の為のブラックレジストは対象外とする。カラーレジストは、色材を配合した分散液にベース樹脂や光重合開始剤、溶剤等が配合されており、紫外線等の光を照射する事で、現像液等のエッチングに耐える性能を持つ･･･

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本項では、LCD及びAMOLED向けのTFTアレイ、カラーフィルターに使用されるガラス基板を対象とする。又、フレキシブルOLEDの製造に用いられるキャリアガラスや試験生産用のダミーガラスも含む。製造方法は、溶解したスズ面に溶解ガラスを流し込み、成形・徐冷させた後、切断・研磨を行うフロート法（AGC･･･

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多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本稿では、4層以上、14層以下の多層リジッドプリント配線板を対象とし、16層以上は対象外とする。多層プリント配線板は、銅張積層板にドライフィルム貼り付け、露光プロセスでパターニング形成して内層のパターニングを行った後、･･･

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フレキシブルプリント配線板（以下、FPC）は、フレキシブル銅張積層板（FCCL）に回路を形成した後、導体保護・絶縁維持を目的にカバーレイフィルムを貼り合わせた薄型・屈曲性を特長とする回路基板を対象とする。但し、FPCとリジッド基板が一体化したフレックスリジッド基板は対象外とする。FPCの層構成は、･･･

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多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本稿では16層以上の高多層基板を対象とし、14層以下の多層基板は対象外とする。製法は、サブトラクティブ工法で製造されており、通常の多層基板と殆んど変わらないが、情報処理の高速化を必要とする為、基板にも伝送ロスの少ない材･･･

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本稿では、メイン基板として採用されているビルドアッププリント配線板を対象とし、パッケージ向けで採用されている製品は対象外とする。2014年の世界市場は、1,630万平方メートル（前年比105.0％）、7,701億円（同107.2％）となった。Any Layerタイプの製品スマートフォン向けで大きく･･･

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フレキシブルプリント配線板（FPC）は、ポリイミドフィルムと銅箔を張り合わせたフィルムをエッチングすることによって、柔軟で折り曲げ可能であるプリント配線板である。主に基板と基板、基板と部品の接続を行うプリント配線板であり、リジッド基板では不可能な配線の引き回しを可能とし、機器の高機能化、小型化、高･･･

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フレキシブル銅張積層板（FCCL）は、フレキシブルプリント配線板（FPC）製造の基材であり、2層FCCLと3層FCCLがある。2層FCCLのうち、キャスティング法、ラミネート法で製造された、フレキシブルプリント配線板に使用される製品を対象とする。スパッタ法で製造された、COFテープ用途に使用される･･･

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フレキシブルプリント配線板（FPC）には大量生産に対応した片面・両面FPCと、片面・両面FPCを組み合わせて3層以上とした多層FPCがある。FPCをリジッド基板に挟み込んで層間接続をするフレックスリジッド基板は含まない。片面FPCは屈曲性に優れ、両面FPCは省スペース化/高密度化に優れる。使用され･･･

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ビルドアップ基板は、薄膜を1層ごとに絶縁層、配線層を積層して製造するビルドアップ工法によって作る製品。主に絶縁層に樹脂材料、パターン導体に電解銅箔、層間接続導電性ペースト等が使用される。ビルドアップ基板のうち、任意の場所にIVH(Interstitiaｌ Via Hole）を配置できる全層タイプを･･･

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ビルドアップ基板は、薄膜を1層ごとに絶縁層、配線層を積層して製造するビルドアップ工法によって作る製品である。主に絶縁層にエポキシ樹脂やポリイミドが使用され、配線層には銅が使用される。ビルドアップ基板には、コア層を中心に銅張シートを重ねてプレスした製品構造のベースタイプと、他に全層タイプがある。本稿･･･

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