実装関連部品材料
ブラックレジスト・ブラックカラムスペーサー〈レポート基準年：2020年〉
| データ更新日：2021年12月09日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（301kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
-
本項では、カラーフィルター（CF）のブラックマトリクス（BM）形成に用いられるブラックレジスト、及びBMとセルギャップの保持を行うフォトスペーサーを一括形成するのに用いられるブラックカラムスペーサー（BCS）を対象とする。ブラックレジストは、黒色材料にカーボンブラックを用いて作成される。以前は抵抗･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税抜）
カラーレジスト〈レポート基準年：2020年〉
| データ更新日：2021年12月09日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（308kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
-
本項では、ディスプレイ用カラーフィルターのRGB形成用のレジストを対象とする。尚、ブラックマトリクス形成の為のブラックレジストは対象外とする。カラーレジストは、色材を配合した分散液にベース樹脂や光重合開始剤、溶剤等が配合されており、紫外線等の光を照射する事で、現像液等のエッチングに耐える性能を持つ･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税抜）
ガラス基板〈レポート基準年：2020年〉
| データ更新日：2021年12月09日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（308kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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本項では、LCD及びAMOLED向けのTFTアレイ、カラーフィルターに使用されるガラス基板を対象とする。又、フレキシブルOLEDの製造に用いられるキャリアガラスや試験生産用のダミーガラスも含む。製造方法は、溶解したスズ面に溶解ガラスを流し込み、成形・徐冷させた後、切断・研磨を行うフロート法（AGC･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税抜）
多層リジッドプリント配線板〈レポート基準年：2015年〉
| データ更新日：2016年11月07日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（142kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本稿では、4層以上、14層以下の多層リジッドプリント配線板を対象とし、16層以上は対象外とする。多層プリント配線板は、銅張積層板にドライフィルム貼り付け、露光プロセスでパターニング形成して内層のパターニングを行った後、･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税抜）
フレキシブルプリント配線板（FPC）〈レポート基準年：2015年〉
| データ更新日：2016年11月07日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（145kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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フレキシブルプリント配線板（以下、FPC）は、フレキシブル銅張積層板（FCCL）に回路を形成した後、導体保護・絶縁維持を目的にカバーレイフィルムを貼り合わせた薄型・屈曲性を特長とする回路基板を対象とする。但し、FPCとリジッド基板が一体化したフレックスリジッド基板は対象外とする。FPCの層構成は、･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税抜）
高多層リジッドプリント配線板〈レポート基準年：2015年〉
| データ更新日：2016年11月07日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（142kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本稿では16層以上の高多層基板を対象とし、14層以下の多層基板は対象外とする。製法は、サブトラクティブ工法で製造されており、通常の多層基板と殆んど変わらないが、情報処理の高速化を必要とする為、基板にも伝送ロスの少ない材･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税抜）
ビルドアッププリント配線板〈レポート基準年：2015年〉
| データ更新日：2016年11月07日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（137kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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本稿では、メイン基板として採用されているビルドアッププリント配線板を対象とし、パッケージ向けで採用されている製品は対象外とする。2014年の世界市場は、1,630万平方メートル（前年比105.0％）、7,701億円（同107.2％）となった。Any Layerタイプの製品スマートフォン向けで大きく･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税抜）
フレキシブルプリント配線板（FPC）〈レポート基準年：2012年〉
| データ更新日：2013年10月02日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（121kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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フレキシブルプリント配線板（FPC）は、ポリイミドフィルムと銅箔を張り合わせたフィルムをエッチングすることによって、柔軟で折り曲げ可能であるプリント配線板である。主に基板と基板、基板と部品の接続を行うプリント配線板であり、リジッド基板では不可能な配線の引き回しを可能とし、機器の高機能化、小型化、高･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税抜）
2層フレキシブル銅張積層板〈レポート基準年：2011年〉
| データ更新日：2013年10月02日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（161kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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フレキシブル銅張積層板（FCCL）は、フレキシブルプリント配線板（FPC）製造の基材であり、2層FCCLと3層FCCLがある。2層FCCLのうち、キャスティング法、ラミネート法で製造された、フレキシブルプリント配線板に使用される製品を対象とする。スパッタ法で製造された、COFテープ用途に使用される･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税抜）
フレキシブルプリント配線板（片面・両面・多層）〈レポート基準年：2011年〉
| データ更新日：2013年10月02日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（168kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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フレキシブルプリント配線板（FPC）には大量生産に対応した片面・両面FPCと、片面・両面FPCを組み合わせて3層以上とした多層FPCがある。FPCをリジッド基板に挟み込んで層間接続をするフレックスリジッド基板は含まない。片面FPCは屈曲性に優れ、両面FPCは省スペース化/高密度化に優れる。使用され･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税抜）
ビルドアップ基板（全層タイプ）〈レポート基準年：2011年〉
| データ更新日：2013年10月02日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（161kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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ビルドアップ基板は、薄膜を1層ごとに絶縁層、配線層を積層して製造するビルドアップ工法によって作る製品。主に絶縁層に樹脂材料、パターン導体に電解銅箔、層間接続導電性ペースト等が使用される。ビルドアップ基板のうち、任意の場所にIVH(Interstitiaｌ Via Hole）を配置できる全層タイプを･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税抜）
ビルドアップ基板（ベースタイプ）〈レポート基準年：2011年〉
| データ更新日：2013年10月02日 | |
|---|---|
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（162kb） |
- レポート概要（レポートから抜粋）
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ビルドアップ基板は、薄膜を1層ごとに絶縁層、配線層を積層して製造するビルドアップ工法によって作る製品である。主に絶縁層にエポキシ樹脂やポリイミドが使用され、配線層には銅が使用される。ビルドアップ基板には、コア層を中心に銅張シートを重ねてプレスした製品構造のベースタイプと、他に全層タイプがある。本稿･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
価格2,200円（税抜）